第18届全国集成电路、硅材料学术会在西安召开

点击数：   发布时间：2014-06-19 14:29

 



（通讯员蒲石、程珺）6月14日至15日，“第十八届全国半导体集成电路、硅材料学术会议”在陕西西安召开。本次会议由中国电子学会半导体与集成技术分会、电子材料学分会主办，西安电子科技大学联合陕西省半导体行业协会、陕西省电子学会共同承办。来自全国各大高校及科研院所的一百四十多位学者、专家参加了会议。
大会由我校副校长郝跃院士担任大会主席，浙江大学杨德仁教授、我校副校长杨银堂教授、中芯国际（SMIC）技术副总裁吴汉明博士、工信部电子五所国家重点实验室副主任恩云飞研究员及中科院微电子所刘明研究员分别作了大会特邀报告，向与会者传递了国内外新的行业发展趋势，引起与会者极大兴趣和高度评价。本次会议也是西安电子科技大学“2011协同创新计划”的学术活动组成部分之一。
 

陕西省半导体协会副理事长邱义路主持会议
 
 
郝跃院士致大会开幕词
 

会场一瞥
 

本次会议分别安排了半导体材料、半导体器件与工艺、集成电路三个分会场，开展了专题研讨，集中展示了我国在半导体材料，器件及集成电路领域的最新研究成果，交流最新发展动态，促进和发展我国在半导体集成电路与硅材料领域的技术水平，并为从事相关行业研发和生产的科技人员提供了良好的交流平台。
 

   
浙江大学杨德仁教授在作特邀报告
 

中芯国际技术副总裁吴汉明博士在作特邀报告
 

西安电子科技大学副校长杨银堂教授在作特邀报告
 


 
工信部电子五所恩云飞研究员在作特邀报告
 

科学院半导体所霍宗亮研究员替刘明研究员讲述邀请报告
 

                                        分会场报告
“全国半导体集成电路、硅材料学术会议”作为我国半导体集成电路、硅材料技术最高级别学术会议，之前已成功举办了十七届。在西安举办这次会议，对全国半导体行业的研究和产业发展起到了积极的指引和推动作用。